哈爾濱工業大學光電組件封裝小型化設計軟件采購項目
來源：本站 瀏覽量：1674 日期2018-06-20
項目名稱：哈爾濱工業大學光電組件封裝小型化設計軟件采購項目
項目編號：2034-184GFZBGJ117
招標范圍：序號 產品名稱 數量 簡要技術規格 備注 1 光電組件封裝小型化設計軟件 1 主要模塊包括：SIP原理圖輸入模塊，SIP版圖編輯模塊，信號完整性分析模塊
招標機構：宜國發項目管理有限公司
招標人：哈爾濱工業大學
開標時間：2018-06-05
公示時間：2018-06-05 - 2018-06-08
中標結果公告時間：2018-06-19
制造商：cadence design systems inc
制造商國家或地區：美國
